芯片的开发需要过程
从沙子做成可使用的芯片,第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭
这个时代普遍采用8英寸(200mm)直径的晶圆,各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术
在科院半导体材料研究所,科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据
王岸然也感受到气氛的凝重,半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一
芯片的开发需要过程
无敌神婿:第九百八十章 新世界,新规则 发表于 2022-10-13 00:57:18从沙子做成可使用的芯片,第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭
废柴逆天召唤师:第4997章 至尊道!天命道! 发表于 2022-01-22 02:14:03这个时代普遍采用8英寸(200mm)直径的晶圆,各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术
武侠开端:完本感言 发表于 2018-02-13 21:24:48在科院半导体材料研究所,科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据
总裁的天价小妻子:番外楼弃篇04【全文大结局】 发表于 2019-12-25 19:37:17王岸然也感受到气氛的凝重,半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一
官气:第一千七百三十章 让梦想飞 发表于 2017-06-05 13:00:53